半导体与集成电路展区

2025年11月14日-16日

深圳国际会展中心(宝安)

展区介绍

        1、半导体设计与芯片开发：EDA（电子设计自动化）、IC 设计工具、通信芯片、AI 芯片、服务器芯片、算力
        存储方案、CPO（光电共封装）技术等新兴领域

        2、半导体制造设备与零部件：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备（CVD/PVD）、清洗设备、晶
        圆检测设备、切割机、研磨机、机器视觉系统、精密轴承、密封圈、射频电源、石英件、陶瓷件、泵阀、传感
        器等专用部件

        3、半导体材料：第三代半导体材料（碳化硅 SiC、氮化镓 GaN）、第四代材料（氧化镓 Ga₂O₃、金刚石）、
        封装材料、硅片、硅基材料、光刻胶等

        4、封装与测试技术：晶圆级封装（WLP）、3D 封装、Chiplet 技术、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、
        探针台、测试机、分选机、失效分析仪器、自动化测试系统等

        5、第三代半导体与功率器件：IGBT、MOSFET、HEMT、二极管、HEMT、MMIC 等

        重点突出的配套活动，让您脱颖而出

联系方式

        高交会招商办公室

        电 话：0755-23054390

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        手 机：伍先生18902469406（微信同号）